Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, los procesos de micro{0}}nanofabricación se están adoptando cada vez más en la tecnología de microfabricación. Durante el procesamiento, cuando el plasma de alta-densidad y alta-energía bombardea y erosiona aleaciones de aluminio, cuarzo, cerámica y otros componentes, se genera contaminación por partículas. Estas partículas contaminantes pueden afectar significativamente la calidad y el rendimiento del producto, acortando la vida útil de los componentes del equipo de producción. Al mismo tiempo, los fluoruros no-volátiles generados durante la microfabricación pueden depositarse en la superficie de los componentes electrónicos, provocando defectos o incluso inutilizándolos. Por lo tanto, la resistencia al plasma es crucial para los componentes de los equipos de fabricación electrónica. Actualmente, el óxido de itrio se utiliza ampliamente en recubrimientos de superficies cerámicas debido a sus excelentes propiedades físicas y químicas para reducir la posibilidad de que los componentes electrónicos se contaminen.
Ventajas de aplicar un recubrimiento de óxido de itrio:
(1) La eliminación del fluoruro de aluminio después de aplicar un recubrimiento de óxido de itrio reduce las partículas contaminantes en la superficie del producto;
(2) El bajo contenido de metales de transición en el óxido de itrio reduce el riesgo de contaminación de los componentes internos por metales como K, Na, Fe, Cu y Ni;
(3) El óxido de itrio tiene propiedades dieléctricas superiores y cuanto más grueso es el recubrimiento, mayor es su resistencia a la ruptura dieléctrica;
(4) Como material componente resistente al plasma-, el óxido de itrio exhibe una baja tasa de corrosión en plasma;
(5) El recubrimiento de óxido de itrio posee excelentes propiedades de resistencia al calor, al desgaste y de aislamiento, lo que mejora la aplicabilidad de los productos cerámicos en el campo de la ingeniería electrónica.